快科技 4 月 8 日消息，REDMI K90 Max 将在本月发布，官方今天首次公布新机外观。

K90 Max 依然是直屏 + 直边设计，官方打造了太空银配色，冷调银色机身 + 铝合金中框，呈现极简风格。

整机造型与 K90 Pro Max 同源，采用横向大模组，不过右侧从扬声器换成了风扇的格栅开孔。

模组下方则是超宽的密集出风口，大面积的进出风口搭配上 18.1mm 超大尺寸风扇，预计会比以往类似机型散热效果更强劲。

据官方介绍，K90 Max 相比主流方案提升约 6%，单分钟风量可达 0.42CFM，达到友商 1.3 倍，可以让 REDMI   K90 Max 在 100 秒内直降 10 ℃。

结构设计方面，该机采用悬浮式风冷架构，完全独立且没有破主板，好处是不影响整机防尘、防水，支持 IP66/IP68/IP69，也不会影响电池容量。

在关键部件上，REDMI K90 Max 采用行业罕见的金属轴承，相较常见的塑料轴承方案，在耐用性和稳定性方面具备一定优势。

REDMI K90 Max 提供三挡转速模式，可根据不同使用场景灵活切换。在高速强冷模式下，风噪控制在 32dB，在提升散热效率的同时兼顾日常使用的静音体验。

REDMI 产品经理胡馨心表示，一些友商宣发分贝数是低档位 + 从手机正面收声的，REDMI 的是最大档位，直接对着风扇收声，随便对比，绝不翻车。