【CNMO 科技消息】4 月 8 日，博主 " 数码闲聊站 " 曝光了 REDMI K 系列新机——REDMI K90 Max的核心参数信息。根据爆料信息，该机预计将搭载天玑 9500 旗舰芯片与 D2 独立显示芯片，配备 165Hz 超高刷新率直屏，并内置主动散热风扇，同时支持 IP66、IP68、IP69 多重防尘防水等级。

REDMI K90 Max

CNMO 注意到，REDMI 官方今日首次对外展示了 K90 Max" 太空银 " 配色的完整外观设计。该版本以冷调银色为主视觉基调，正面采用2D 视觉四等边设计，辅以极窄边设计的铝合金中框，延续了 K 系列一贯的直屏 + 直边设计。在背部设计上，REDMI K90 Max 采用与 K90 Pro Max 同源的横向大矩阵影像模组，模组左侧为竖向排列的双摄和闪光灯，呈三角形排布；模组右方则配备了主动散热风扇的进风口，模组下方为密集的风扇出风口。

REDMI K90 Max 最核心的差异化卖点，在于其搭载的小米手机首款风冷主动散热系统。该系统从底层对散热架构进行了彻底重构，实现了系统性的散热优化。在硬件规格上，REDMI K90 Max 内置一颗18.1mm 的大尺寸风扇，直径超出主流方案约 6%，单分钟风量可达 0.42CFM，据称为友商同类方案的 1.3 倍。

据悉，REDMI K90 Max 所搭载的风扇采用直立式进风设计，并引入了仿真涡流风道设计，风量利用率提升 40%。官方数据显示，在高速强冷模式下，整机可在百秒内实现 10 ℃降温（48 ℃降至 38 ℃），连续 5 小时运行《王者荣耀》无明显热感。