如今的手机虽然在性能上越来越强力，但是发热量却与日俱增，特别是一些游戏手机，为了追求极致的性能，更是将处理器压榨到极致，过去手机通常采用的是被动散热，如今随着风扇小型化的推进，越来越多的游戏手机将采用主动风扇进行散热。据悉本月发布的 REDMI K90 Max 就将采用主动风扇，如今官方也透露了 REDMI K90 Max 的内部设计，其中就包括一枚硕大的散热风扇。

REDMI 产品经理胡馨心公布了作为核心的 REDMI K90 Max 的风扇架构，可以看到相比较其他手机厂商，REDMI K90 Max 的这个主动风扇十分硕大，官方也表示这个尺寸是其他厂商从来没有到达过的大小，进风量也是行业顶尖水平。据悉 REDMI K90 Max 将会采用直径为 18.1mm 的风扇，与其他方案相比进风量增加了 6%，每分钟的进风量达到了 0.42CFM，在开启主动散热之后，只要 100 秒就可以让手机温度降低 10 摄氏度，这样便可以让手机在诸多游戏中稳定运行。

悬浮式的设计也让手机主板能够保持稳定性，包括防尘防水等功能都没有受到影响，并且 REDMI K90 Max 也采用了金属轴承方案，与塑料相比，金属轴承的稳定性更高，也更加耐用，对于风扇这种机械来说尤其重要。就是不知道 REDMI K90 Max 的价格是多少，考虑到目前物料成本大幅提升，预计 REDMI K90 Max 在售价上有所上涨。