快科技 4 月 9 日消息，联发科计划在 9 月份正式推出新一代旗舰移动平台天玑 9600 系列。这不仅是联发科产品线中的最强悍之作，更代表了当前移动芯片技术的尖端水准。

据悉，天玑 9600 Pro 将基于台积电最先进的 2 纳米工艺 N2P 打造。相比前代的 3 纳米工艺，新技术带来了显著的能效突破，不仅性能提升了 10% 到 15%，功耗更是大幅降低了 25% 到 30%。

在 CPU 架构方面，天玑 9600 Pro 采用了全新的 2+3+3 布局。这套组合由 2 颗 Canyon 超大核心、3 颗 Gelas-b 性能核心以及 3 颗 Gelas 性能核心组成，旨在实现极致动力与日常能效的完美平衡。

令人瞩目的是，该芯片的最高主频已接近 5GHz。这使天玑 9600 Pro 成为该系列历史上频率最高的 SoC。与前代天玑 9500 的 4.21GHz 主频相比，这种飞跃式的频率提升将为用户带来前所未有的响应速度。

除了核心频率的突破，新芯片还引入了最新的 SME2 指令集，并集成了高性能的 Arm Magni GPU。在存储规格上，它全面支持 LPDDR6 内存以及尖端的 UFS 5.0 闪存协议，全方位消除了硬件传输瓶颈。

按照行业惯例，全新的天玑 9600 系列将由 vivo   X500 系列首发搭载。相关终端产品最快有望在 9 月份正式亮相，届时消费者将能亲身感受到 2 纳米制程带来的划时代性能跨越。