在新质生产力发展推动半导体产业链国产化加速的背景下，集成电路先进封测领域迎来资本市场重磅标的。

4 月 9 日，全球第十大封测企业盛合晶微正式启动科创板申购，股票代码为 688820，网上申购代码 787820，发行价定为 19.68 元 / 股，拟公开发行股票 25546.62 万股，其中网上发行 3576.50 万股，预计募资净额 47.79 亿元。按发行价计算，盛合晶微上市首日市值超 366 亿元。

此次发行引发机构投资者强烈布局意愿，初步询价阶段共计有 305 家网下投资者参与报价，配售对象数量达 10061 个。凭借亮眼的业绩增长与稀缺的先进封装技术，盛合晶微成为今年半导体赛道最受瞩目的 IPO 项目。

机构组团报价，公私募 + 长线资金全阵容入场

盛合晶微的科创板发行，成为机构布局先进封测赛道的重要契机，在初步询价阶段便显现出超高的市场热度。

据发行公告披露，本次共有超 303 家网下投资者提交有效报价，管理的配售对象合计达 9932 个，有效申购股数高为 3995.51 亿股，继续剔除最高报价后的网下申购倍数高达 2709.16 倍。

从参与询价的机构类型来看，涵盖公募基金、私募基金、券商资管、保险资金、年金组合及合格境外投资者等全类型机构。长线资金与市场化投资主体的共同入场，凸显市场对盛合晶微投资价值的高度认可。

从申购行为来看，多家知名机构对盛合晶微的配置显示出强烈意愿。本次网下申购中，单个配售对象最低拟申购数量为 100 万股，单个配售对象的拟申购数量超过 7000 万股，多家头部公募基金旗下产品参与申报。

其中，易方达、南方基金、工银瑞信、富国基金等头部公募，分别动用 533 只、480 只、398 只、338 只产品组团申购；平安养老、中国人寿等多家保险资管机构，亦分别有 152 只、126 只产品报出顶格申购数量，显示出长线资金对半导体核心资产的配置需求。

除公募产品外，大量私募产品亦积极参与本次报价，如知名私募如幻方、龙旗、九坤、林园等，显示出对于盛合晶微作为科技龙头项目的认可。

而在战略配售环节，多家知名算力、存储、晶圆制造领域的半导体公司获得配售，这些公司的经营业务与盛合晶微具有战略合作关系或长期合作愿景，同样展现出产业资本对盛合晶微技术实力、发展前景及行业生态价值的高度认可与坚定信心，也进一步夯实了盛合晶微在半导体产业链中的核心地位与长期成长基础。

海光信息、中微半导、天数智芯、摩尔线程、沐曦股份五家公司均分别获配 508.13 万股，占盛合晶微本次发行数量的比例为 1.99%；聚辰股份、复旦微电、北京电控、联芸科技获配数量均在 300 万股以上，昂瑞微、唯捷创芯、华虹宏力获配 254 万股，翱捷科技获配 177.85 万股。

询价价格区间同样反映出市场对盛合晶微成长性的看好。发行公告显示，盛合晶微科创板 IPO 的报价区间为 18.67 元 / 股 -43.20 元 / 股，其中汇丰晋信、鸣石基金、银河基金等知名机构，均报出较高价格，彰显对先进封测赛道长期发展的信心。

业绩持续高增，先进封装技术构筑核心壁垒

作为全球先进的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微的核心竞争力成为机构追捧的关键。盛合晶微业务覆盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大领域，是中国大陆市场中为数不多具备 2.5D/3D 先进封装量产能力的半导体企业，在 AI 时代下迎来全新发展机遇。

招股书显示，盛合晶微 2.5D 业务和 3D Package 业务已实现规模量产。其中，该公司 2.5D 业务在经历 2022 年的小量试产阶段后，目前已经实现大规模量产。盛合晶微 3D Package 业务则在 2025 年 5 月进入量产阶段。

财务数据显示，盛合晶微业绩持续高增，成为半导体领域实现盈利且保持高增速的核心标的。

2022 年度、2023 年度和 2024 年度，盛合晶微营业收入分别为 16.33 亿元、30.38 亿元和 47.05 亿元，复合增长率为 69.77%，2025 年营收实现 65.21 亿元。2022 年至 2025 年，公司归母净利润扭亏为盈并且盈利规模持续扩大，分别为 -3.29 亿元、3413.06 万元、2.14 亿元和 9.23 亿元。

根据灼识咨询发布的报告测算，2024 年度，盛合晶微是中国大陆芯粒多芯片集成封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为 72%；是中国大陆 2.5D 封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为 85%。

业务结构的高端化升级，已经成为盛合晶微业绩增长的核心引擎。在 2022 年至 2025 年 1-6 月的上市报告期内，盛合晶微芯粒多芯片集成封装业务收入分别为 8604.34 万元、7.45 亿元、20.79 亿元和 17.82 亿元，呈现快速增长态势。芯粒多芯片集成封装业务收入占比，从 2023 年的 24.75%，提升至 2025 年上半年的 56.24%，成为第一大收入来源。

随着我国数字经济加快发展，计算参数量指数级增加，高性能运算产业链机遇空前。在后摩尔时代下，先进封装已成为半导体芯片性能跃升的核心抓手。盛合晶微专注的 2.5D 和 3D IC 在内的芯粒多芯片集成封装技术，是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的重要制造方案，具有核心的战略意义。

国泰海通证券、国投证券、华金证券等多家券商在今年 3 月发布盛合晶微的新股覆盖研究报告。市场普遍认为，在 AI 算力、汽车电子、5G 通信等下游需求的推动下，先进封装行业将迎来高速发展期，盛合晶微凭借技术与产能优势，有望成为国内先进封装赛道的龙头企业。

华金证券分析师李蕙的研报观点称，芯粒级多芯片封装是国内发展自主高算力的最可行制造方案，盛合晶微代表国内在该技术领域最高水平，在芯粒多芯片集成封装等前沿领域具备追赶全球最先进企业的能力。

结语：

作为 2026 年科创板半导体赛道的重磅 IPO，盛合晶微兼具技术稀缺性、业绩成长性与产业链卡位优势，此次在科创板的发行，将成为半导体先进封装赛道的重要标杆，进一步完善 A 股半导体产业链的布局，筑牢高性能计算芯片的国产供应链保障底座。

同时，盛合晶微科创板上市也深度契合国家集成电路产业自主可控、算力基础设施升级、新质生产力培育等顶层战略方向。此次上市募资，盛合晶微投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设，将助力我国从集成电路产业大国向产业强国跨越，为数字经济、人工智能、算力网络等国家重大战略提供底层硬件支撑，体现科创板服务国家长期战略、培育世界级硬科技企业的核心价值。