【CNMO 科技消息】据 CNMO 了解到，联发科将在 2026 年下半年发布天玑 9600 系列旗舰 SoC，对抗高通第六代骁龙 8 至尊版移动平台。而 4 月 9 日，博主 " 数码闲聊站 " 曝光了天玑 9600 Pro 的核心配置。

天玑芯片

据 " 数码闲聊站 " 透露，天玑 9600 Pro 在架构设计上大胆创新，采用了双超大核全大核架构，具体为 2 个 Canyon 核心搭配 3 个 Gelas-b 核心以及 3 个 Gelas 核心。这样的架构设计，配合接近 5GHz 的高主频，无疑将为处理器带来强劲的动力输出，满足高端用户对于极致性能的追求。同时，该处理器还支持 SME2 技术，进一步提升了数据处理能力和效率。

与此同时，天玑 9600 Pro 还搭载了 Arm Magni GPU，支持 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 存储标准，采用了台积电先进的 2nm N2p 工艺。

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内部技术指标显示，与前代产品相比，天玑 9600 Pro 的性能将提升 10% 至 15%，而功耗则降低 25% 至 30%。这样的表现无疑将使得天玑 9600 Pro 在高端市场上更具竞争力。

参考联发科天玑 9500 的情况，CNMO 预计天玑 9600 Pro 可能由 vivo X400 系列和 OPPO Find X10 系列首批打造。