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白宫AI顾问警告:中国芯片设计仅落后美国1.5年 华为很快出口AI芯片
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快科技 4 月 13 日消息,美国总统科技政策顾问戴维 · 萨克斯(David Sacks)近日接受采访时发出警告,中国在 AI 芯片设计领域与美国的差距已缩小至仅 1.5 至 2 年。

萨克斯表示,尽管华为目前在 GPU 生产方面仍受制约,但其追赶速度极快,未来极有可能成为全球市场上不可忽视的硬件供应商。

他预测华为可能很快就会开始对外出口 AI 芯片,届时将引发全球技术栈主导权的激烈竞争。

业界普遍认为,许多 AI 工作负载并不需要最尖端硬件。若华为能以极具竞争力的价格提供高性能产品,将对英伟达和 AMD 构成实质挑战。

据报道,华为计划在 2026 年将其旗舰昇腾 910C AI 芯片产量翻倍至约 60 万颗。

华为计划今年出货约 75 万颗新一代 950PR 芯片,已开始向客户发送样品,预计 4 月启动量产。

与此同时,萨克斯对美国现行的出口管制政策提出批评。萨克斯认为,不应限制对友邦的销售,否则将给予竞争对手扩大市场份额的机会。

英伟达 CEO 黄仁勋也多次对出口管制表达担忧。今年 3 月他无奈承认,美国不断加码出口管制导致英伟达在中国高端 AI 芯片市场的份额,从曾经的 95% 直接跌至零。

黄仁勋警告称,禁止中国获得美国 AI 芯片,等于让美国丢掉全球一半 AI 开发者资源,长期来看对美国伤害更大。

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