【CNMO 科技消息】4 月 14 日，数码博主 " 数码闲聊站 " 透露了 OPPO 下一代旗舰机型 Find X10 Pro Max 的部分影像参数。据其描述，该机将搭载一颗定位高端的 HPC 系列 CIS（CMOS 图像传感器），硬件素质较为突出，配合 2nm 制程的天玑迭代芯片，可实现 16bit HDR 输出。

OPPO Find X9 系列

从爆料信息看，这颗 CIS 的 FWC（满阱容量）达到 160Ke-，高于当前多数手机主摄传感器。FWC 越高，传感器原生动态范围越宽，高光溢出阈值越大，有助于在大光比场景中保留更多亮部细节。博主称，该传感器的动态表现 " 不输 LOFIC CIS"。LOFIC 技术是目前部分影像旗舰用于提升单帧动态范围的方案，主要通过额外电容存储溢出电荷。若上述对比属实，意味着该 HPC 传感器在像素设计或工艺上取得了新的突破。

在算力方面，爆料指出，这颗 CIS 将与 2nm 天玑迭代芯片（外界猜测为天玑 9600 系列）配合，完整实现 16bit HDR。16bit 色深意味着每个色彩通道具备 65536 级灰阶，理论上能呈现更平滑的色彩过渡与明暗层次。不过，实际成像效果还取决于 ISP 处理能力、算法调校以及机身散热等因素。

此外，该传感器还支持 4 × 4 RMSC（重新排列像素色彩信息）及 UFCC 技术，前者有助于优化高像素下的色彩还原，后者则属于超全色彩捕捉范畴，进一步辅助动态范围提升。据此前传闻，Find X10 Pro Max 可能采用后置三摄均为 2 亿像素的方案，主摄与长焦传感器尺寸约 1/1.3 英寸，超广角约 1/1.56 英寸，三摄均支持上述技术。若该配置最终落地，将成为行业少有的全焦段高像素机型。