快科技 4 月 14 日消息，知名数码博主披露了小米 18 Pro 的核心参数。

这款新机将首发搭载高通基于 2nm 工艺打造的骁龙 8E6 系列旗舰芯片，并配备超过 7000 毫安时的超大容量电池，同时支持百瓦级有线与无线快充，影像系统则由双 2 亿像素镜头坐镇。

相比上一代机型，小米 18 Pro 最具突破性的进化在于首发 2nm 旗舰芯片。这不仅标志着小米手机正式迈入 2nm 时代，更凭借先进制程带来的能效优势，使其成为安卓阵营中性能表现极强的 Pro 级别机型。

在核心架构方面，骁龙 8E6 系列全面启用了高通自研的 Oryon CPU 方案。其核心布局从上一代的 2+6 模式调整为更具效率的 2+3+3 模式，旨在通过更科学的资源调度，提供更强劲的多核协同处理能力。

此外，小米 18 Pro 将延续并优化上一代的背屏设计。这意味着副屏交互方案将成为小米旗舰系列的一个标志性特征，为用户提供差异化的操作体验。

小米集团总裁卢伟冰此前已确认，小米 18 系列会继续深耕背屏交互方案，小米内部已经加大了相关领域的研发投入，力求在副屏上实现更多具有创新价值的功能。

小米 18 系列预计将在今年 9 月份正式亮相。届时除了备受瞩目的小米 18 Pro 之外，小米 18 标准版以及定位更高的小米 18 Pro   Max 也将同步发布，共同组成新一代的性能旗舰方阵。