快科技 4 月 14 日消息，据 TrendForce 报道，自 2026 年初以来，随着 HBM4 出货量快速上升，三星开始上调 4nm 基础裸片价格，涨幅达 40% 至 50%。同时，三星 4nm 生产线已接近满负荷运转，晶圆代工业务整体盈利能力呈现渐进改善趋势。

三星今年 2 月宣布量产 HBM4 内存，并已向客户发货商用产品。该方案采用 4nm 制程的基础裸片，搭配 1cnm 工艺制造 DRAM 芯片。三星称，量产初期即实现稳定良品率和行业领先性能。

三星还为 HBM4E 准备了相同工艺的基础裸片，计划今年内投入生产。传闻三星还打算在 HBM4E 中引入 2nm 工艺制造基础裸片，以提升能效、散热管理和面积利用率。

得益于良品率提升，三星晶圆代工业务近期呈抬升趋势。三星为此设定了新目标：两年内实现盈利，并占据 20% 的市场份额。今年年初，三星晶圆厂整体产能利用率已提高至 60%，预计很快达到 80% 的收支平衡线。

有消息称，三星晶圆代工业务可能在今年第四季度实现盈利，明年迎来更明显改善周期。此外，伴随 4/5nm 工艺订单量提升，三星在 2025 年第四季度已通知客户，将提高 4/5nm 代工价格。