爱建证券有限责任公司王凯近期对燕麦科技进行研究并发布了研究报告《2025 年报点评：软板测试业务景气，硅光与半导体测试放量在即》，给予燕麦科技买入评级。

燕麦科技 ( 688312 )

投资要点：

公司发布 2025 年度报告，业务结构持续优化，量价齐升驱动增长。报告期内，公司实现营业收入 6.19 亿元，YoY+24.33%；归属于上市公司股东的净利润 1.36 亿元，YoY+41.68%。

1）收入端：自动化测试设备实现收入 4.68 亿元（YoY+24.17%），测试治具 0.70 亿元（YoY+76.89%）；配件及其他收入 0.79 亿元（YoY-1.12%）；2）盈利端，公司整体毛利率 50.21%（+0.94pct），其中测试治具毛利率 +5.74pct 至 46.32%，提升显著。3）量价结构：测试治具销量 1331 台（YoY+18.35%），单价提升至 5.24 万元（YoY+49.24%）；自动化设备销量 3092 台（YoY+2.18%），单价 15.14 万元（YoY+21.55%），价格提升成为核心驱动。

软板测试主业景气延续，" 果链 " 绑定下具备结构性弹性。1）软板（FPC）市场空间：全球 FPC 软板市场规模有望由 2024 年 128 亿美元增至 2029 年 155 亿美元，消费电子为第一大应用场景，2024 年占比达 75.8%。FPC 行业格局高度集中（按 2019 年产值计算，CR10=80.4%），全球前十大 FPC 厂商中 8 家为公司客户，FPC 行业成长有望带动公司业绩增长；2）单机 FPC 用量提升：苹果有望于 26H2 发布折叠屏手机，iPhone 单机 FPC 使用量已达 30 片以上，我们预计折叠屏机型在铰链与双屏结构驱动下，单机 FPC 用量有望提升至 50 片以上。

半导体测试业务加速突破，硅光与 MEMS 检测业务逐步打开成长空间。1）公司硅光晶圆检测设备已实现海外晶圆厂交付，有望逐步贡献业绩增量。硅光晶圆检测核心在于亚微米尺度下实现高精度耦合与高速测试统一，壁垒集中于运动控制精度、光电信号同步及系统一致性。技术上，公司已完成关键能力布局：六轴平台重复定位精度达 0.2 – 0.3 μ m 并通过长期验证，耦合控制系统实现约 3s 节拍及 0.3dB 重复性，具备批量应用基础，后续有望随技术优化逐步贡献增量。2）半导体测试业务进入验证导入，逐步进入放量阶段。气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可，订单陆续验收并获取增量订单；SiP 芯片测试设备已小批量交付测试；温湿度传感器测试设备、IMU 测试设备、IC 载板测试设备样机已经通过行业头部客户验证。

投资建议：看好测试设备行业结构性增长，公司有望受益并持续提升份额。公司通过模块化设计，将设备由传统非标定制转向模块化组合，兼具设备与耗材属性，一方面缩短交付周期、提升响应速度，另一方面通过模块复用与持续更换增强客户粘性，更好适配下游产品快速迭代需求。我们预计公司 2026 – 2028 年营业总收入为 8.70/10.93/13.14 亿元，归母净利润为 1.84/2.13/2.44 亿元，对应 PE 为 40.9/35.3/30.8 倍，维持 " 买入 " 评级。

风险提示：消费电子需求波动风险，下游扩产不及预期风险，新业务推进不及预期风险。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 2 家机构给出评级，买入评级 2 家。

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