博世基于高通骁龙座舱平台开发的智能座舱方案，全球累计交付量已突破 1000 万套。该方案于 2023 年实现百万套交付，三年内交付量增长十倍。自 2021 年全球首发基于高通 SA8155P 芯片的智能座舱域控制器以来，博世已规划多代产品，其中第二代域融合方案于 2024 年发布，支持舱驾融合，集成融合网关、TBOX 等组件，具备跨域协同能力。 截至 2025 年 10 月，该方案已获得超过 100 个量产及在研项目，助力 5 家中国自主品牌 20 余款车型出口海外。博世建立了覆盖芯片适配、系统优化到应用开发的完整工具链，并依托 " 全球交付 + 本地洞察 " 能力支撑规模化落地。 基于千万套量产经验，博世将于今年推出第三代 AI 智能座舱平台，以高算力 AI 芯片为核心，提供可灵活配置的 AIBox 方案。该平台采用端云协同架构，支持毫秒级响应与用户意图精准识别；通过 AI.OS、OMNI 模型与上下文记忆管理协同，实现从被动响应到主动预判的服务升级；并借助高性能算力与全栈集成能力，打通座舱与外部生态，构建沉浸式全场景智能出行体验。 此外，博世计划于明年推出全场景 AI 驱动的整车中央智能大脑，推进全域 AI 融合，打造新一代智能出行解决方案。