在 AI 特别是存储旺盛的需求之下，晶圆厂不仅抢购 EUV（极紫外）光刻机，甚至开始抢购 DUV（深紫外）光刻机。

近日，存储芯片龙头 SK 海力士宣布，将在 2027 年 12 月 31 日前向 ASML 采购价值近 80 亿美元的 EUV 光刻机。而马斯克宣布的轰轰烈烈的晶圆制造计划，也难以离开 ASML 的光刻机。

4 月 15 日，ASML（阿斯麦）发布 2026 年第一季度财报。公司首席财务官戴厚杰预计，2026 年 EUV 业务表现强劲，包括低数值孔径（Low NA）与高数值孔径（High NA）EUV，预计非 EUV 业务（主要为 DUV 业务）的收入也将有所增长。而此前，ASML 认为 2026 年非 EUV 光刻机业务将与去年持平。 

光刻机需求增加  

对于 EUV 光刻机、DUV 光刻机需求齐涨，ASML 首席执行官傅恪礼解释称：存储、DRAM（动态随机存取存储器）及先进逻辑芯片客户都在持续增加对 EUV 及浸润式 DUV 光刻机的使用，进一步提升了光刻在晶圆厂总体投资中的比重和对 ASML 光刻机的需求。

两类光刻机需求大涨，也带动 ASML 业绩表现。2026 年第一季度，ASML 实现净销售额 88 亿欧元，毛利率为 53.0%，净利润达 28 亿欧元。ASML 预计 2026 年第二季度净销售额在 84 亿欧元至 90 亿欧元之间，毛利率介于 51% 至 52%；2026 年全年净销售额预计在 360 亿欧元至 400 亿欧元之间，毛利率介于 51% 至 53%。

而无论是先进逻辑还是存储，其终端需求来自于 AI、PC（个人电脑）和手机。

傅恪礼认为，半导体行业的增长前景持续巩固，这一趋势仍主要由人工智能（AI）基础设施的投资驱动，由此带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。

其补充表示，在可预见的未来，市场供应仍将无法满足需求，从 AI 到手机及 PC 在内的终端市场均面临供应紧张。因此，客户的产能扩张需求也随市场需求驱动而增强。在存储芯片方面，客户表示当前已供不应求，并且该状态将持续到 2026 年以后。先进逻辑芯片方面，客户正在为不同制程节点扩建产能。

ASML 加大光刻机供应

先进逻辑芯片、存储芯片厂商积极扩建产能，作为晶圆制造最核心的设备，ASML 的光刻机供应跟得上吗？

戴厚杰表示：" 我们正与客户紧密协作，通过提升新设备的产能、优化现有设备性能并提供装机售后服务，全方位满足客户需求。2026 年，我们正在努力使低数值孔径（Low NA）EUV 设备的产量至少达到 60 台。"

除此之外，此前预期今年浸润式 DUV 的需求偏弱，目前需求情况已发生转变，预计全年出货量有望接近 2025 年水平。就 2027 年的产能而言，将逐季提升速度。具体到低数值孔径（Low NA）EUV，在客户需求支撑下，出货量至少能达到 80 台；在非 EUV 部分，将确保满足客户对不同制程节点的需求。

傅恪礼认为，在持续的人工智能相关基础设施投资驱动下，半导体行业的增长前景持续向好，芯片需求超过供给能力。为此，我们的客户正加快推进 2026 年及长期的产能扩张计划，此举建立在与客户签订长期协议的基础上。

" 近几个月来，客户上调了对我们产品的短期和中期需求预期，这也推动 ASML 的新增订单保持强劲。我们与客户密切协作，通过交付新系统和升级已安装系统的方式来满足其需求。这些业务动态支撑着我们的预期—— 2026 年将成为 ASML 所有业务领域的又一个增长年。" 傅恪礼表示。

每日经济新闻