东风天元智舱 Plus 舱驾一体量产化平台将搭载黑芝麻智能的武当 C1296 芯片，双方达成平台级合作。该平台为首个本土舱驾一体量产化方案，采用单芯片同时支持智能座舱、L2+ 级行车辅助及 FAPA 自动泊车功能，计划于 2026 至 2027 年在包括东风奕派 007 在内的多款车型上实现规模化量产。 天元智舱 Plus 作为天元智舱系列的主力平台，整合智能座舱与智能驾驶功能。座舱方面，支持 3D 沉浸式车控、智驾 SR 渲染、增强现实车道级导航、AI 大语言模型语音助手及多端无缝互联。智驾方面，基于多模态感知融合能力，覆盖 L2+ 级全场景行车与核心泊车安全场景。上述体验依托硬件级深度融合与统一资源调度实现。 武当 C1296 芯片采用 7nm 车规级工艺，是首款本土舱驾一体量产芯片，集成座舱、智驾、网关和 MCU 车控四大域，支持算力跨域动态调度，降低延迟并提升资源利用率，实现成本优化。该芯片具备硬件级低功耗设计，使平台无需液冷即可稳定运行，并通过 ISO26262ASIL-D 功能安全认证。此外，芯片支持多路高清显示，为外设扩展提供基础。 随着舱驾一体技术加速落地，该平台及芯片将推动东风更多车型实现舱驾一体方案的平台化规模应用。