（全球 TMT2026 年 4 月 16 日讯）黑芝麻智能宣布，东风天元智舱 Plus 舱驾一体量产化平台搭载其武当 C1296 芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱 Plus 以单芯片同时支持智能座舱、L2+ 行车辅助及 FAPA 泊车功能，将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派 007，计划 2026 年内至 2027 年陆续实现多款车型规模化量产。

作为天元智舱系列的主力平台，天元智舱 Plus 为用户带来的体验升级贯穿智能座舱与智能驾驶两大场景。在座舱内，用户可享受 3D 沉浸式车控与智驾 SR 渲染带来的直观交互，增强现实车道级导航将感知信息叠加于实景路面，而 AI 大语言模型个人助手则能理解自然对话。智驾层面，天元智舱 Plus 依托多模态感知融合能力，从容应对 L2+ 级全场景行车需求，配合 FAPA 融合自动泊车与 PDC 停车距离控制，行车与泊车的核心安全场景全部覆盖。

这些卓越体验的背后，是黑芝麻智能武当 C1296 芯片提供的核心算力支撑。作为首个本土舱驾一体量产芯片，C1296 采用 7nm 车规级工艺，单芯片实现座舱、智驾、网关、MCU 车控四大域的硬件级融合。