你是否奇怪，自主品牌们最近一个个都在搞自研芯片，但好像特斯拉的自研芯片已经很久没消息了。

好消息是，他们终于获得了突破。

昨晚，特斯拉 CEO 马斯克在社交平台上正式宣布，特斯拉 AI 芯片设计团队已成功完成 AI5 芯片的流片，并首次公开了该芯片的实物照片。

这意味着 AI5 的设计方案已经敲定，准备送往晶圆厂进入制造阶段。

马斯克在帖子中高调表示，AI5" 未来将成为全球产量最高的 AI 芯片之一 "，同时还透露性能更强大的 AI6、Dojo3 以及其他多款芯片正在同步研发中。

聊技术之前，先问个问题：AI5 到底有多强？

先看几组数字。AI5 是现款 HW4（即 AI4）芯片的继任者，综合性能提升 40 倍，算力提高 8 倍，内存容量增加 9 倍。

单颗 AI5 芯片的 AI 算力接近 2500TOPS，内存容量达到 144GB，专为 Transformer 引擎做了深度优化。

这组数据放在自动驾驶芯片领域，基本属于不讲武德的存在。要知道，目前绝大多数量产车型的智驾芯片算力还停留在几百至一千 TOPS 的区间。

除了硬算力，AI5 在芯片架构和系统设计上也下了不少功夫。

照片显示，AI5 中央是一块大型计算核心，外围环绕 12 颗由 SK 海力士提供的 DRAM 内存模块，左右两侧各两排，每排三个颗粒，总计 12 颗。

这种 " 核心 + 内存环绕 " 的封装方式，最大好处是大幅缩短了计算单元与存储之间的物理距离，数据交换更快、延迟更低，有点像苹果 M 系列芯片。

最新消息显示，AI5 将由台积电和三星共同代工，这个安排本身就很有意思。

它的逻辑很清晰：一方面分散供应链风险，万一某个代工厂出了状况，产能不会一下全部趴窝；另一方面在议价上也更有话语权。

当然，AI5 从流片到真正装车还有不短的路要走。但可以确定的是，这颗芯片一旦上路，智能驾驶的天花板又要被推高一大截了。