快科技 4 月 16 日消息，距离 AMD 锐龙 9 9950X3D2 正式发售还有一周，但在 HWBOT 已出现了该处理器的首批基准测试成绩。

测试使用风冷散热器，搭配 32GB DDR5 内存、Radeon RX 7900 XTX 显卡和华硕 ROG Strix B850-A 主板。

具体来看，在 7-Zip 测试中，9950X3D2 跑出 227919 MIPS，处理器频率 5.13GHz，温度 96 ℃。

Cinebench 2026 单核得分 746 分，频率 5.4GHz，温度 76 ℃；多核得分 9246 分，最高频率 5.19GHz，温度 96 ℃。Cinebench R23 多核得分 38579 分，最高频率 5.19GHz，温度 95 ℃。

功耗方面，Cinebench R23 测试中峰值功耗为 220W，与 AMD 标称的 200W TDP 基本一致。

锐龙 9 9950X3D2 是首款采用双堆叠 3D 缓存的消费级处理器，两组 3D 缓存各 64MB，加上原生 16MB 二级缓存和 64MB 三级缓存，总缓存容量达 208MB。

不过，这组数据仅为风冷条件下的初步测试结果，目前已有使用高端水冷散热方案的 9950X3D 跑分远超上述成绩，9950X3D2 在更强散热条件下的真实性能上限仍有待验证。