【朋熙半导体完成超 10 亿元战略融资】《科创板日报》16 日讯，近日，半导体集成电路制造 CIM 系统提供商上海朋熙半导体股份有限公司完成超 10 亿元战略融资，本轮投资方为中芯聚源、华登国际、盛宇投资、同创伟业、元禾厚望、网宿科技。朋熙半导体成立于 2019 年，专注于为 12 吋晶圆厂提供软硬一体、高度定制化的 CIM 整体解决方案，是国内少数具备 CIM 方案设计与现场建设全链条能力的服务商。本轮融资将用于加大 CIM 核心软件研发、扩充高端实施团队及拓展国内主流晶圆厂客户覆盖。