快科技 4 月 17 日消息，据报道，联电计划在 2026 年下半年调整晶圆代工价格，涨幅预估约 10%，最早可能于 7 月生效。

具体定价调整幅度会依据产品组合策略、产能分配以及客户长期合作协议三大因素确定。

目前通信、工业、消费电子及 AI 领域的需求持续保持坚挺；原材料、能源和物流等成本不断上涨，加剧产能紧张状况。

另外，联电近期从亚洲客户处获得的 SLC 和 MLC 闪存芯片的制造订单，进一步提升其产能利用率，都推动了本轮调价。

在这场行业集体涨价潮里，联电也并非唯一一家计划提价的成熟制程晶圆代工厂。

台积电旗下的一家代工厂在 3 月时就向客户发出调价通知，决定自 4 月 1 日起将晶圆代工价格上调约 10%。

成熟工艺产能趋紧，与台积电在向 7 纳米以下先进制程节点转型过程中缩减了相关产能也有关系。

台积电董事长魏哲家在 4 月 16 日的财报电话会议上表示，台积电将逐步缩减 6 英寸和 8 英寸的产能，将空间重新分配给先进应用。

数据显示，台积电于 2025 年正式开始逐步缩减 8 英寸产能，计划到 2027 年彻底关停部分晶圆厂。

此外，三星也在 2025 年同步缩减 8 英寸产能，力度比台积电更激进。

由于市场预期 2026 年 8 英寸产能持续紧缺，多家晶圆代工厂已通知客户计划将价格上调 5% 至 20%。与 2025 年价格调整仅针对部分成熟工艺节点或平台不同，本轮涨价将广泛适用于所有客户及工艺平台。