证券之星消息,根据天眼查 APP 数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为 " 一种图像传感器及其制造方法 ",专利申请号为 CN202210525558.6,授权日为 2026 年 4 月 17 日。
专利摘要:本发明公开了一种图像传感器及其制造方法,属于半导体制造技术领域,且所述图像传感器的制造方法包括:提供一衬底;在所述衬底上形成多个浅沟槽隔离结构,且所述浅沟槽隔离结构将衬底区分为多个感光区域;向所述感光区域中多次注入离子,形成光电二极管的预掺杂区;对所述感光区域进行退火,形成所述光电二极管的掺杂区,所述光电二极管的掺杂区的深度大于所述浅沟槽隔离结构的深度;以及在所述衬底上沉积多晶硅层,并蚀刻所述多晶硅层,形成控制结构。通过本发明提供的一种图像传感器及其制造方法,可降低相邻光电二极管之间的串扰。
今年以来晶合集成新获得专利授权 155 个,较去年同期增加了 63.16%。结合公司 2025 年年报财务数据,2025 年公司在研发方面投入了 14.53 亿元,同比增 13.2%。
通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了 11 家企业,参与招投标项目 644 次;财产线索方面有商标信息 75 条,专利信息 1610 条,著作权信息 9 条;此外企业还拥有行政许可 26 个。
数据来源:天眼查 APP
以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。


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