台积电（TSMC）近日正式宣布将大规模扩展其尖端的 3 纳米（3nm）制程产能，以应对全球对人工智能（AI）芯片需求的激增。

据《Focus Taiwan》报道，台积电首席执行官魏哲家在一场投资者会议上表示，这一扩展计划源于人工智能、智能手机、汽车电子和物联网等领域订单的持续增长。台积电预计到 2026 年销售额将增长超过 30%。

作为全球最大的合同芯片制造商，台积电正在台湾、美国和日本三地同步升级设施，以巩固其在 AI 驱动芯片市场的领先地位。

在台湾南部科学园区，台积电正在建设新的 3nm 生产线，预计将于 2027 年上半年开始量产。此外，公司还计划将台湾现有工厂的部分 5nm 产能转换为 3nm，以进一步提升产量。

在美国亚利桑那州，台积电的第二座工厂已完工，计划于 2027 年下半年启动 3nm 工艺的商业化生产。与此同时，台积电在日本熊本的第二座工厂也将采用 3nm 工艺，预计于 2028 年开始量产。台湾政府已经批准了这项新的日本生产计划。

除了制程技术的扩展，台积电还在积极推进先进封装技术的发展。公司正在投资面板级扇出型封装（CoPoS）集成电路组装，并预计该技术将在未来几年内进入量产阶段。魏哲家补充道，台积电将继续与外包半导体组装和测试（OSAT）公司合作，以满足客户需求。

针对特斯拉和 SpaceX 首席执行官埃隆 · 马斯克的 TeraFab 项目，魏哲家强调，" 纯晶圆代工业务没有捷径 "。他指出，建造一座晶圆厂需要两到三年时间，再花一到两年时间才能实现量产，因此这是一项 " 长期投资且资本密集型的业务 "。台积电的优势在于其技术领先地位、制造实力以及客户信任，这也是资本支出将持续增加的原因。

关于供应链风险，台积电首席财务官黄仁昭提到，中东冲突引发了对氦气和氢气等特种化学品供应的担忧。不过，黄仁昭表示，台积电已经实现了供应来源的多元化，并持有充足的库存，预计 " 短期内对生产的影响很小 "。