快科技 4 月 19 日消息，AMD 官方标注锐龙 9 9950X3D2 TDP ( 热设计功耗 ) 为 200W，比锐龙 9 9950X3D2 170W 高了一些，但事实上，更关键的是 PPT ( 封装功耗 ) ，据说高达 250W。

很多人误以为 PPT 就是实际功耗，但它其实是指芯片持续满载运行时，散热器需要能散掉的热量功率，并非芯片最大功耗，而是厂商给散热器定的设计标准，因此同系列芯片可能有同样的 TDP。

Intel、AMD 都在使用 TDP，但彼此没有可比性。

PPT 则是 AMD 锐龙处理器专用的，特指封装的总输入功耗，包括持续功耗、瞬间功耗。

Intel 方面使用的是 PL1、PL2，分别指持续功耗 ( 基础功耗 ) 、最大功耗 ( 睿频功耗 ) 。

AMD 锐龙 9000 系列此前有三种 TDP，分别为 65W、120W、170W，对应的 PPT 则分别是 88W、162W、200-230W，显然后者更高。

锐龙 9 9950X3D2 TDP 来到了 170W，PPT 更是进一步涨到了 250W。

根据此前泄露的跑分，锐龙 9 9950X3D2 在多核心高负载测试中温度可以稳定达到 95-96 ℃，频率则达不到标称值，风冷显然已经不堪重负，必须搭配足够好的水冷。

如果你还想进一步超频的话，那水冷更是必须到位了。