《科创板日报》4 月 19 日讯（记者 郭辉） 颀中科技今日（4 月 19 日）晚间披露 2025 年度财报及 2026 年第一季度财报。

其财报显示，颀中科技 2026 年第一季度实现营业收入 4.20 亿元，同比下降 11.37%；归属于上市公司股东的净利润为 -2.93 亿元，同比转亏。

颀中科技表示，今年一季度亏损主要系该公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故处置资产损失增加所致。

颀中科技 2025 年年报则显示，该公司 2025 年实现营业收入 21.90 亿元，较上年同期增长 11.78%；归属于上市公司股东的净利润 2.66 亿元，较上年同期减少 15.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2.48 亿元，较上年同期减少 10.44%。

颀中科技称，2025 年营业收入变动，主要系市场行情回温，客户订单量增加所致，营业成本变动主要系业务增长，且设备折旧及人力成本等较上年同期增加所致。

颀中科技 2025 年第四季度营业收入 5.86 亿元，归属于上市公司股东的净利润 0.81 亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 0.70 亿元。

分业务来看，2025 年，颀中科技显示驱动芯片封测营业收入 20.08 亿元，同比增长 14.20%，毛利率 29.09%，同比下降 2.24 个百分点；生产量同比增长 16.68%，销售量同比增长 12.95%，主要系产业转移及境内客户需求增加所致。多元化驱动芯片封测营业收入 1.52 亿元，同比下降 0.19%，毛利率 21.60%，同比下降 7.60 个百分点；生产量同比下降 33.79%，销售量同比下降 38.67%，主要因稼动率不如预期。

颀中科技表示，多元化芯片封测业务是未来该公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。

据介绍，在该领域颀中科技已相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段 DPS 及覆晶封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产，上述技术结合重布线（RDL）工艺以及最高 4P4M 的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。

2025 年，颀中科技境内营业收入 15.30 亿元，同比增长 26.52%，毛利率 27.89%，同比下降 4.51 个百分点；境外营业收入 6.29 亿元，同比下降 10.21%，毛利率 30.21%，同比上升 1.18 个百分点。

2025 年，颀中科技研发投入合计 1.96 亿元，较上年同期增长 26.57%；研发投入总额占营业收入比例为 8.94%，较上年增加 1.05 个百分点。研发投入增加主要系研发人员薪酬费用及公司对技术、工艺等进行持续的开发投入增加所致。

2025 年，颀中科技研发人员的数量为 315 人，占公司总人数的比例为 13.04%，较上年同期增长 10.92%；研发人员平均薪酬为 20.77 万元，较上年同期的 20.63 万元有所上升。截至 2025 年末，该公司已取得 166 项授权专利和 1 项软件著作权。

颀中科技所处的先进封装行业正向 Chiplet、2.5D/3D 等技术演进，受益于 AI、5G 等新兴应用需求增长。该公司在境内显示驱动芯片封测领域保持领先地位，全球位列第三，同时拓展多元化芯片封测业务，向综合类先进封测厂商迈进。

颀中科技表示，随着国内芯片设计公司的设计能力提升及国内 LCD 面板于全球市场占有率已超过 7 成，显示面板产业供应向国内移转的大趋势俨然形成，公司将不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力，同时将围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装技术进行创新。

截至 4 月 17 日收盘，颀中科技股价报 13.13 元 / 股，总市值 156.12 亿元。