财联社 4 月 20 日讯（编辑 黄君芝）当地时间 4 月 19 日，有媒体援引知情人士的话报道称，Alphabet 旗下的谷歌正在与美国无晶圆厂半导体设计公司 Marvell Technology（美满科技）洽谈开发两款新型芯片，旨在更高效地运行人工智能模型。

据悉，其中一款芯片是内存处理单元，旨在与谷歌的张量处理单元（TPU）配合使用，另一款芯片是专为运行人工智能模型而打造的新型 TPU。Marvell Technology 将承担设计服务角色，类似于联发科参与谷歌最新 Ironwood TPU 项目的方式。目前，相关谈判尚未形成正式合同。

目前，英伟达的 GPU 仍主导 AI 芯片市场。而谷歌则一直致力于将其 TPU 定位为英伟达 GPU 的替代方案。随着谷歌试图证明其巨额 AI 投入正转化为商业回报，TPU 的销售已成为谷歌云业务增长的重要驱动力。

上述知情人士还透露，谷歌与 Marvell Technology 希望最早于明年完成内存处理单元的设计，随后将其转入试产阶段。

就在数日前，博通刚刚敲定了一份延续至 2031 年的 TPU 合作协议。此次谈判亦反映出谷歌正将重心转向推理这一 AI 应用中的主要算力成本项。当前，定制化 ASIC 市场预计 2026 年将增长 45%，到 2033 年规模有望达到 1180 亿美元。

不过分析人士指出，从时间点来看，谷歌并非要替换博通，而是在其供应链中增加第三家设计伙伴。这一策略的核心是多元化，而非替代。

目前，谷歌的定制芯片供应链已包括：负责高性能 TPU 变体的博通、负责成本优化版 "e" 系列 TPU ( 成本低 20%-30% ) 的联发科，以及负责制造的台积电。

另一方面，有分析指出，谷歌与英伟达接连与 Marvell Technology" 携手 "，清晰表明了这家芯片设计公司在 AI 数据中心定制芯片市场的地位。此前，Marvell Technology 与英伟达签署的 20 亿美元战略合作协议。

与此同时，在截至 2026 年 2 月的财年，Marvell Technology 的数据中心业务实现了创纪录的 61 亿美元收入，总营收达 82 亿美元，同比增长 42%。

数据显示，其定制芯片业务年化营收约 15 亿美元，已拿下 18 个云提供商的设计订单，为亚马逊（Trainium 处理器）、微软（Maia AI 加速器）、Meta（新型数据处理单元）等客户构建芯片，此外还承担了谷歌 Axion ARM CPU 的现有设计工作。

今年迄今，Marvell Technology 股价累计上涨超 56%，仅 4 月份因英伟达合作及谷歌谈判消息就上涨了 30%。巴克莱分析师汤姆 · 奥马利将 Marvell 评级上调至 " 增持 "，目标价从 105 美元上调至 150 美元。