随着联发科下一代旗舰 SoC 相关信息的陆续曝光，或将按惯例命名为天玑 9600，并有望带来两款不同定位的产品后，就吸引了众多消费者的关注。继此前有传言曝光了天玑 9600 系列产品端的大量信息后，近日有消息源还透露了其中定位最高的天玑 9600 Pro CPU 部分的进一步详情。

据称，基于台积电 N2p 制程打造的天玑 9600 Pro 两枚 CPU 超大核高峰值频率或接近 5GHz，目前的 ES 样片早期设计指标为 GeekBench 6 单核 4200-4300 分，多核则可达到 12000-12500 分，相比现款的天玑 9500 的单核 4000 和多核 11000 分有着进一步的提升。

此次曝光的相关信息显示，天玑 9600 系列或将换用台积电 N2p、GGA 先进工艺打造，CPU 部分将换用双超大核的全大核架构，由 2XCanyon+3XGelas-b+3XGelas 组成，频率最高将接近 5GHz，并支持 SME2。其 GPU 则有望升级为 Arm Magni，此外还将支持 LPDDR6+UFS 5.0 的存储组合。

如果目前关于联发科下一代旗舰 SoC 的爆料信息属实，也就意味着在制程、架构升级的基础上，其极有可能会带来性能方面更为突出的表现，并有望继现款 GPU 性能大幅升级后，迎来 CPU 性能的提升。但至于其产品端的具体详情，则还有待后续进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨持续关注。

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