《科创板日报》4 月 21 日讯（记者 陈俊清） 今日（4 月 21 日），盛合晶微半导体有限公司（下称：" 盛合晶微 "）在上海证券交易所科创板挂牌上市。

从股价表现来看，盛合晶微发行价 19.68 元 / 股，开盘上涨 406.71%，市值一度冲破 1800 亿元。截至收盘，其涨幅回落至 289.48%，报 76.65 元 / 股，市值达 1428 亿元，远超长电科技和通富微电。

数据显示，4 月 21 日，盛合晶微上市首日获资金净流入 43.06 亿元，排名居首。全天成交量 1.30 亿股，成交额 103.72 亿元，换手率 75.15%。

此次 IPO，盛合晶微拟募资 48 亿元，实际募资总额为 50.28 亿元，是‌ 2026 年以来 A 股市场募资金额最多的公司。其将投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。

盛合晶微的前身为中芯长电，在《国家集成电路产业发展推进纲要》刚刚发布、国内 12 英寸中段硅片加工领域尚属空白的背景下，中芯国际与长电科技共同出资设立盛合晶微。成立以来，盛合晶微获得陆续中芯国际、国家集成电路产业基金、高通等知名资本注资，并于 2016 年实现 28 纳米硅片凸块加工实现量产。

2021 年，受宏观环境影响，中芯国际与长电科技退出股东行列。同年，中芯长电正式更名为盛合晶微，开始独立发展。当前，盛合晶微已构建起涵盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的全流程服务体系，专注于支持 GPU、CPU、AI 芯片等高性能芯片。

从规模来看，根据 Gartner 的统计，2024 年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且 2022 年度至 2024 年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

盛合晶微最新招股书显示，在中段硅片加工领域，该公司已实现 12 英寸凸块制造（Bumping）量产，能够提供 14nm 制程 Bumping 服务。

在晶圆级封装领域，盛合晶微实现了 12 英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的 12 英寸 Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片 WLCSP 等。

在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微 2.5D 业务和 3D Package 业务已实现规模量产。其中，该公司 2.5D 已形成规模销售，毛利率趋于稳定。3D Package 业务则在 2025 年 5 月进入量产阶段。

据灼识咨询的统计，2024 年度，盛合晶微拥有中国大陆最大的 12 英寸 Bumping 产能规模，该公司也是中国大陆 12 英寸 WLCSP 收入规模排名第一的企业，市场占有率约为 31%。此外，盛合晶微亦是中国大陆 2.5D 收入规模排名第一的企业，市场占有率约为 85%。

业绩方面，2022 年至 2025 年，盛合晶微分别实现营业收入 16.33 亿元、30.38 亿元、47.05 亿元和 65.21 亿元；归母净利润扭亏为盈并且盈利规模持续扩大，分别为 -3.29 亿元、3413.06 万元、2.14 亿元和 9.23 亿元。盛合晶微表示，公司所处行业市场需求快速增长，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，规模效应进一步增强。

此外，盛合晶微在招股书中预计，该公司 2026 年 1-3 月实现营业收入 16.6 亿元 -18 亿元，同比增加 9.91%-19.91%，归母净利润为 1.35 亿元 -1.5 亿元，同比增加 6.93%-18.81%。

关于未来发展规划，盛合晶微表示，公司将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，扩展质量管控的广度和深度。同时，公司还将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。