证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 寄生 MIM 电容及其制备方法、图像传感器 "，专利申请号为 CN202610142878.1，授权日为 2026 年 4 月 21 日。

专利摘要：本申请涉及一种寄生 MIM 电容及其制备方法、图像传感器，包括提供设置有浅沟槽隔离结构的半导体基底；基于预设掩模版，于浅沟槽隔离结构远离半导体基底的一侧形成刻蚀减速结构和栅极结构；于刻蚀减速结构远离浅沟槽隔离结构的一侧依次形成绝缘层和布线层结构，布线层结构包括第一电容电极板；自半导体基底远离浅沟槽隔离结构的一侧形成第一开口以及第二开口；第一开口与刻蚀减速结构位置对应，且第一开口延伸至绝缘层，第二开口延伸至布线层结构；于第一开口内以及第二开口内填充导电材料，以在第一开口内形成第二电容电极板，且在第二开口内形成焊盘结构。本申请可依据已有掩膜版制备 MIM 电容，无需为 MIM 电容设计和制造专门的掩膜版，节省了制造成本。

今年以来晶合集成新获得专利授权 175 个，较去年同期增加了 76.77%。结合公司 2025 年年报财务数据，2025 年公司在研发方面投入了 14.53 亿元，同比增 13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了 11 家企业，参与招投标项目 644 次；财产线索方面有商标信息 75 条，专利信息 1610 条，著作权信息 9 条；此外企业还拥有行政许可 26 个。

数据来源：天眼查 APP

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