证券之星消息，根据市场公开信息及 4 月 22 日披露的机构调研信息，金元顺安基金近期对 2 家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）希荻微 （金元顺安基金管理有限公司参与公司电话会议）

调研纪要：2025 年，公司音圈马达驱动芯片因自主委外生产比例提升，按总额法核算致毛利率下降。模拟芯片行业处于 " 温和复苏 "，手机库存正常，需求结构性下降但可控。预计 2026 年 Q1 成本端无重大变化，8 英寸晶圆产能紧张但供应链管理有效。2026 年下游需求分化，消费电子温和复苏，汽车稳健增长，计算领域成核心增长引擎。AI 算力电源 POL 芯片完成多客户适配，部分进入量产爬坡，E-Fuse 负载开关用于服务器主板。服务器电源采用 180nm BCD 工艺，客户主要集中在国内。车规级芯片单车价值量超百元，2025 年收入大幅增长。公司已进入 Meta、雷鸟等 AI 眼镜供应链，深化与高通平台合作。研发人员占比超 50%，将持续优化投入结构。公司已将 " 扭亏为盈 " 确立为核心目标，期望净利润率达行业平均水平以上。

2）恒达新材 （金元顺安基金参与公司电话会议）

调研纪要：2025 年公司实现营收 115,115.43 万元，同比增长 14.24%；归母净利润 8,031.47 万元，同比增长 17.32%。2026 年一季度收入 25,701.67 万元，同比增长 5.99%；净利润 2,502.74 万元，同比增长 89.14%。公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 4.0 元（含税）。产品单价 2025 年略有下降，但规模效应带来成本节约。2026 年因原料价格上涨正与客户沟通调价。利润增长主因产能释放、人民币升值降低原料成本及高毛利国际业务占比提升。境外收入占比达 8.91%，已通过 EUDR 认证进入欧盟市场。医疗包装原纸进口替代率达 80%~90%。海外业务定位中高端，毛利率预期提升。国内食品包装原纸价格已在底部震荡。公司维持 2~3 个月木浆库存，下游按需备货。地缘冲突或加速 " 以纸代塑 "。资产负债率 19.42%，财务稳健。

金元顺安基金成立于 2006 年，截至目前，资产管理规模 ( 全部公募基金 ) 291.78 亿元，排名 106/212；资产管理规模 ( 非货币公募基金 ) 207.87 亿元，排名 104/212；管理公募基金数 40 只，排名 114/212；旗下公募基金经理 17 人，排名 79/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为金元顺安产业臻选混合 A，最新单位净值为 1.37，近一年增长 92.93%。旗下最新募集公募基金产品为金元顺安丰惠债券 A，类型为债券型 - 混合二级，集中认购期 2026 年 4 月 8 日至 2026 年 4 月 28 日。

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