【CNMO 科技消息】近日，据外媒报道，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺 · 阿蒙现身韩国，与三星高层会面。此次行程主要围绕 2 纳米工艺芯片制造合作展开，高通有可能将下一代旗舰移动平台骁龙 8 Elite Gen 6 的代工订单交由三星负责。

骁龙 8 Elite Gen 5

据 CNMO 了解，在 2026 年 1 月的国际消费电子展上，阿蒙曾透露高通正就此事与三星进行洽谈，目前讨论仍在持续。若合作最终达成，这将是自 2022 年高通将旗舰芯片代工业务转向台积电后，首次回归三星代工。

爆料信息显示，骁龙 8 Elite Gen 6 移动平台将分为标准版与 Pro 版双版本，CPU 架构由前代的 2+6 升级为 2+3+3 三簇式设计，包含两颗超大核、三颗性能核和三颗能效核。Pro 版本支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存，可能配备 18MB 高速显存。标准版支持 LPDDR5X 内存，注重能效平衡。该系列移动平台预计将在 2026 年下半年由部分旗舰机型首批搭载。

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外媒表示，三星此前因长期存在的良率及芯片过热问题导致高通转向。目前，三星已通过技术改进重建了信誉。此外，台积电近期代工价格上涨，也被视为促使高通考虑多元化供应链的因素之一。