快科技 4 月 23 日消息，海外爆料者 @Vadim Yuryev 最新晒出 iPhone 18 Pro/Pro Max 金属机模实拍，展现了一些细节信息。

从机模来看，iPhone 18 Pro Max 延续了 Pro 系列经典的方形三摄布局，但相机模组厚度较上一代 iPhone 17 Pro Max 增加约 0.8mm，凸起更为明显，这也是苹果史上最厚的主摄模组。

据悉，模组增厚的核心原因是为了容纳全新的物理可变光圈主摄，满足更高规格的光学成像需求。

爆料称，iPhone 18 Pro Max 将独占三大旗舰配置，首次搭载 4800 万像素 f/1.4 – f/4.0 十档物理可变光圈主摄，暗光环境下可将光圈开至 f/1.4，进光量较上代提升 40%，强光环境下收至 f/4.0，有效避免过曝，同时实现可控景深效果。

长焦镜头从 5 倍光学变焦升级至 6 倍潜望式长焦，支持 OIS 光学防抖 + 位移防抖，远景解析力大幅提升；4800 万超广角镜头支持 1cm 微距拍摄，边缘畸变控制较上代优化 50%。

性能方面，新机将搭载台积电 2nm 工艺 A20 Pro 芯片，性能较 A19 Pro 提升 30%，功耗降低 25%；同时配备苹果自研 C2 基带，彻底告别高通基带，信号稳定性与续航能力将迎来显著优化。

iPhone 18 Pro Max 预计将于 2026 年 9 月正式发布，256GB 起售价或为 9999 元。