钛媒体 App 4 月 24 日消息，北京车展上，联发科透露，即将推出 2nm 车载座舱芯片，并在现场发布主动式智能体座舱解决方案，包括天玑 AI 开发套件、天玑软件平台以及 MDAP 天玑座舱软件方案。同时，联发科还推出首款支持 3GPP NR-NTN 车载通讯芯片，并针对车内网络规划引入 Wi-Fi 8 技术，预计较上一代数据吞吐量提升 2 倍，网络延迟减少 25% 以上。