2026 年 4 月 24 日，黑芝麻智能在 2026 北京车展上正式发布 FAD 天衍 L3 级自动驾驶平台。该平台基于年初推出的 FAD2.0 开放平台打造，标志着 FAD2.0 实现具体方案落地，并推动华山 A2000 家族芯片的规模化应用。 FAD2.0 开放平台由华山 A2000 家族高算力计算平台、配套软件 SDK、山海 AI 工具链、端到端 /VLA 参考模型及第三方算法模型组成，定位为准量产级全场景通识智驾开放平台。FAD 天衍平台采用华山 A2000U 双芯片设计，单颗 A2000U 芯片提供 700TOPS 等效算力，搭载自研九韶 NPU 架构，支持 Transformer 硬加速与混合精度计算。两颗芯片通过高速互联技术实现低延迟、高带宽数据协同，互为冗余，单域控制器满足 ASIL-D 功能安全等级要求。 在软件架构方面，平台构建了多层级隔离与安全体系。MCU 启用隔离后，其供电与内部总线与 SoC 实现物理级隔离，可作为独立外置 MCU 运行，降低硬件共因失效风险。信息安全子系统遵循 ISO21434 标准，集成国密算法、安全启动及根证书管理机制。功能安全子系统为黑芝麻智能自研的 ASIL-D 等级系统，配备 A2000 家族专属芯片安全库，具备软硬件故障检测与恢复能力；SoC 子系统则运行符合 ASIL-B 等级的 Linux 系统，在保障安全的同时兼顾生态兼容性。 该平台面向我国将于 2027 年 7 月 1 日实施的《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》国家强制性标准进行预埋设计。平台采用算法异构与双冗余机制，感知、规划与控制模块均部署双冗余或异构算法，实时比对结果以提升决策鲁棒性。整体架构还包括冗余电源、多套传感器冗余、强隔离 MCU 及软件分层隔离机制，形成 ASIL-D 固件与 ASIL-BLinux 系统结合的混合安全底座，并通过芯片间互联扩展算力，支撑高性能 L3 级自动驾驶体验。 随着 FAD 天衍平台的推出，黑芝麻智能将进一步支持行业伙伴推进 L3 级自动驾驶量产落地，助力全产业链智能化升级。