2024 年 4 月 24 日，在北京国际汽车展览会期间，联发科举办媒体沟通会，展示了基于天玑汽车平台的主动式智能体座舱解决方案、车载 3A 游戏娱乐系统及前沿车载通信技术。该平台采用 3nm 制程工艺，旗舰型号 C-X1 提供最高 400TOPS 的全模态 AI 算力，并集成 NVIDIABlackwellGPU 架构与 DLSS、光线追踪技术，支持 4K60FPS 图形渲染。 主动式智能体座舱具备多模态交互能力，可识别模糊语义指令，并通过视觉、听觉、触觉感知驾乘人员状态，实现主动服务。例如，系统可在检测到驾驶员疲劳时自动调整座椅、播放舒缓音乐并推荐附近服务区；在高温天气下车时提醒携带遮阳伞和饮用水；还能根据用户习惯提前规划接送路线并推送相关路况信息。系统支持多任务并发处理，可同时响应主驾导航、副驾餐饮推荐及后排影音播放需求。 通信方面，平台整合 5G-Advanced、3GPPNRNTN 卫星通信和 Wi-Fi7 技术，在地面网络盲区仍可实现稳定卫星视频通话。联发科还宣布 Wi-Fi8 车载通信平台将于年内上车。 在软件生态层面，天玑平台提供 NeuroPilotSDK 开发套件，支持大模型高效部署于端侧 NPU，并兼容 MCP、SKILL 等标准协议，便于地图、社交、支付等云端服务快速接入。其多进程服务（MPS）技术可提升 GPU 资源调度效率，使多模型任务吞吐量提高 50%。 量产进展方面，搭载天玑座舱 S1Ultra 芯片的奇瑞风云 T9L 已亮相车展，支持 13 亿参数本地大模型运行及最多 10 屏显示。长安启源 Q05 和深蓝 L06 分别搭载 P1Ultra 与 S1Ultra 芯片，将高端 AI 体验带入 10 – 15 万元车型市场。目前天玑汽车平台全球出货量超 3500 万套，已有 20 余家全球车企采用，预计到 2028 年累计营收将超 30 亿美元。 此外，联发科透露其 2nm 车载座舱芯片正在研发中，将进一步提升 AI 性能与能效。