【CNMO 科技消息】据外媒信息，三星计划在下一代 Exynos 2700 芯片上引入并排式（SBS）架构，并配合更完善的散热结构，以提升实际使用中的性能表现。其中，SBS 架构预计将带来约 30% 至 40% 的内存带宽提升，同时改善能效，并进一步增强芯片的热稳定性。

Exynos 2700

资料显示，Exynos 2700 预计将采用三星 SF2P 工艺，这是 Exynos 2600 所用 2nm GAA 工艺的下一代版本。GAA 为三维晶体管架构，栅极从四面包覆由垂直堆叠纳米片构成的沟道，以获得更好的静电控制并降低电压门槛。相较上一代 SF2 节点，SF2P 预计可实现约 12% 的整体性能提升，并使总体能耗降低约 25%。

在封装与布局方面，Exynos 2600 采用类似 " 三明治 " 的结构：内存堆叠在 SoC 之上，内存上方再覆盖铜基散热结构 HPB。该设计有利于散热效率，但热量仍可能在 SoC 与内存之间积聚。针对这一问题，Exynos 2700 将借助 FOWLP 封装，把内存与 SoC 并排放置，并在晶圆层级进行集成。由于互连距离缩短，内存带宽预计显著提升；同时，HPB 可覆盖在 SoC 与内存之上，以改善整体热稳定性。

背景方面，资料提到 Exynos 2600 在热稳定性上已优于高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5；随着 Exynos 2700 在架构与散热上的调整，这一差距预计将进一步扩大。