（全球 TMT2026 年 4 月 27 日讯）4 月 24 日，黑芝麻智能在 2026 北京车展现场举办 " 芯连万物 智赋全域 " 发布会。黑芝麻智能与东风汽车达成平台级深度合作，共同打造首个本土舱驾一体量产化平台——天元智舱 Plus。作为天元智舱系列主力平台，天元智舱 Plus 搭载黑芝麻智能武当 C1296 芯片，以单芯片同时支持智能座舱、L2+ 行车辅助及 FAPA 泊车功能。

在智能座舱层面，天元智舱 Plus 通过 3D 沉浸式交互、AI 智能交互、全场景互联重构了座舱交互体验。在智能驾驶层面，天元智舱 Plus 凭借多模态感知融合能力，可满足 L2+ 级全场景行车需求，配合 FAPA 融合自动泊车与 PDC 停车距离控制，实现行车与泊车核心安全场景全覆盖。天元智舱 Plus 将率先上车东风集团旗下标杆车型东风奕派 007，并计划于 2026 年至 2027 年陆续在多款量产车型上实现规模化应用。