（全球 TMT2026 年 4 月 27 日讯）4 月 24 日，2026 北京车展开幕。黑芝麻智能携全系列产品与全场景解决方案参展，并带来产业链协同创新的丰硕成果。其中，黑芝麻智能华山 A2000 家族是专为物理 AI 打造的下一代高算力芯片平台，A2000N、A2000L、A2000U 和 A2000X 四个家族成员分别面向不同等级智能驾驶的需求。同时，为黑芝麻智能芯片家族赋能的核心 IP —— NPU 持续演进，下一代将面向实时生成式推理与世界模型闭环。随着智能驾驶应用带动端侧推理时代的到来，黑芝麻智能整合华山系列和武当系列两大芯片产品组合，着力构建覆盖面更广的端侧 AI 推理芯片平台矩阵，下一代芯片家族算力有望突破 2500 TOPS。

发布会现场，黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章正式介绍了基于 FAD2.0 开放平台打造的黑芝麻智能 L3 自动驾驶平台—— FAD 天衍。该平台搭载华山 A2000U 芯片，面向 L3 国家强制性标准进行预埋，为行业伙伴布局 L3 级自动驾驶量产赋能。同时，黑芝麻智能与东风汽车集团合作推出东风天元智舱 Plus 量产化平台，并宣布与如祺出行达成战略合作，加速 Robotaxi 商业化落地。此外，黑芝麻智能龙虾家族也借北京车展的舞台亮相。其拥有行业领先的 UI-agent ( Computer Use ) 核心能力和跨轮上下文意图自动抓取能力。