（全球 TMT2026 年 4 月 27 日讯）4 月 24 日，黑芝麻智能于 2026 北京车展现场正式发布基于 FAD 2.0 开放平台打造的 "FAD 天衍 "L3 级自动驾驶平台。这标志着 FAD 2.0 开放平台实现具体方案落地，华山 A2000 家族芯片的规模化应用继续加速。

FAD 天衍 L3 级自动驾驶平台，基于华山 A2000U 双芯片设计，A2000U 可提供 700TOPS 等效算力，搭载自研九韶 NPU 架构，支持 Transformer 硬加速及混合精度计算。两颗芯片之间通过高速互联技术实现低延迟、高带宽的数据协同，互为冗余，单域控制器即可满足 ASIL-D 等级要求，实现系统级 ASIL-D 可靠性。软件方面，该平台构建了多层级软件隔离与安全体系，兼顾功能安全与生态兼容。FAD 天衍平台面向 L3 国家强制性标准进行预埋，法规适配无忧。