【太平洋科技快讯】天风国际证券分析师郭明錤于 4 月 27 日发布供应链报告显示，OpenAI 正推进智能手机相关芯片项目，计划与高通、联发科联合开发手机处理器，并由立讯精密担任独家系统联合设计与制造伙伴，目标 2028 年实现量产。

报告指出，OpenAI 布局手机硬件，核心是围绕 AI 智能体重新定义移动终端，实现硬件、系统与 AI 服务深度整合。手机可实时获取用户状态信息，为本地与云端协同推理提供关键数据，同时仍是规模最大的消费终端，具备生态落地基础。未来其商业模式可能采用订阅制 + 硬件捆绑，打造一体化 AI 智能体生态。

OpenAI 手机将采用端云协同路线：轻量 AI 模型在设备端运行，保障响应与隐私；高复杂度任务交由云端处理，对处理器的功耗、内存架构提出新要求。

郭明錤表示，高通、联发科作为核心芯片合作伙伴，将受益于 AI 手机带来的新一轮换机周期。产品规格与供应商方案预计在 2026 年底 -2027 年第一季度确定。