快科技 4 月 28 日消息，英伟达 Groq 3 LPX 芯片预计在 2026 年第三季度提前发货。

最初行业预估今年 Groq 3 LPX 出货量有限，但目前供应链报告数据显示，LPX 机架内使用的 LP30 和 LP35 芯片今年出货量将达到 150 万颗，到 2027 年将进一步增长至 250 万颗。

报告显示，富士康是 Groq 3 LPX 计算托盘的独家供应商，也是 LPX 机柜组装的主要供应商。受益于英伟达 Vera Rubin 平台和 Groq 3 LPX 机架的双重需求，富士康的市场份额预计从今年下半年的 55% 拉升到 60%。

初步估算，富士康今年将交付 6000 台 Groq 3 LPX 机架，2027 年再交付 10000 台。这还不包括基于 LP40 芯片的下一代 LPX 机架，后者计划在明年启动发货。

Vera Rubin 平台的首款 NVL72 机架预计 2026 年出货 12000 台，核心客户锁定谷歌、亚马逊 AWS 和微软。VR200 NVL72 服务器的量产工作将在 2026 年第三季度末启动。

面对庞大的订单压力，富士康正在全力扩产。富士康董事长刘扬伟表示，公司目前每周可生产 1000 个机柜，目标是到 2026 年底将产能提升到每周 2000 个机柜。

Groq 3 LPX 芯片是一款语言处理单元（LPU），目标是把 AI 推理性能提升最高 35 倍。Groq 3 LPX 机架总计配备 256 颗芯片，搭载 128GB 的 SRAM 和 12TB 的 DDR5 内存，专门为处理千万亿级参数的 AI 大模型设计。