4 月 24 日，2026 北京车展如期启幕，17 大展馆、1400 余台展车集中亮相，智能化已然成为贯穿全场的核心主线。整车企业、芯片厂商、Tier1 供应商同台竞技，算力平台、智能驾驶、AI 生态解决方案等技术方向竞相发布，共同勾勒出智能汽车产业的技术演进方向。

在密集的行业发布中，润芯微的深度战略发布会显得尤为特别。它没有停留于单点技术的展示，而是系统呈现了其对国产智能供应链的全栈思考与规模化实践，视角更务实，也更具体系化价值。

从早期聚焦芯片适配的 " 芯车翻译官 "，到如今链接全产业链的 " 产业连接器 "，润芯微正在完成一次关键的角色升级，以中立第三方的定位，为国产智能供应链搭建起可复用、可量产、可协同的底层智能基座，也为行业提供了一条可参考的落地路径。

定位升级：做 " 芯片 - 系统 - 整车 " 中立连接器，破解芯上车工程化梗阻

当前智能汽车产业正处于技术快速迭代与供应链重构的关键阶段，行业面临着清晰的结构性挑战：芯片厂商具备强大的硬件设计与算力研发能力，却普遍缺少车规级场景化优化、系统集成与量产工程经验；整车企业深谙用户体验与车型开发需求，却难以高效完成芯片底层适配、全链路调优及稳定交付。诸多国产芯片具备性能潜力，却因适配周期长、系统整合难度大、车规验证复杂等问题，难以实现规模化上车，这并非单一环节短板，而是 " 芯 - 软 - 车 " 协同不足带来的系统性难题。

立足这一行业痛点，润芯微在本次车展发布会上明确了自己作为 " 国产智能基座方案提供商 " 的核心定位。这一新角色，延续了其 " 产业连接器 "" 芯车翻译官 " 的基因，但更进一步，它将能力聚焦于搭建一个集 " 软硬融合、体验翻译、量产工程 " 于一体的产业桥梁，直指国产芯片上车难题。

会上，企业完整阐释 "1+4+N" 战略布局，并对 " 知芯 + 知微 + 知润 " 三大技术基座进行系统性解读，形成统一、可扩展的全栈技术体系，以标准化底层抽象能力，实现硬件与系统、技术与场景的高效衔接。

" 润芯微的使命是让智能成为可能，让智能在所有的地方都能够被所有人用到。" 润芯微首席战略官张俊峰在阐释 " 智能基座 " 时称，" 在每一个端上，都必然有一个智能基座。" 这意味，润芯微未来的核心任务将高度聚焦于这一基座的构建，并将其能力向手机、汽车、AI 智能硬件乃至具身智能等多元终端赛道延伸。

作为中立第三方方案商，润芯微不依附于单一芯片原厂或整车集团，而是以开放姿态链接产业上下游。本次车展期间，企业与小米、紫光展锐、摩尔线程、大通汽车等伙伴达成多项战略合作，通过深度技术协同与项目落地，将芯片硬件算力高效转化为车规级稳定体验，切实推进国产芯片规模化量产落地。这种不站队、重协同的合作模式，也让其 " 产业连接器 " 的角色更具行业公信力。

全域复用：一套技术基座跨端落地，重构智能平台化工程范式

顺应全域智能的行业发展趋势，润芯微在本次车展同步展出全场景解决方案矩阵，直观展现核心技术的跨场景复用能力与平台化优势。

展车阵容覆盖车规级智能座舱、舱驾融合域控、机器人计算平台、两轮车智能改装方案等多元终端，形成从车端到 AIoT、从移动出行到具身智能的全域布局。其中，智能座舱 C200 平台与舱驾融合 X100 平台成为本次发布会的焦点。

具体来看，针对入门级及高性价比市场，C200 平台基于紫光展锐 7870 芯片打造，提供从 8+64 到 2+32 的灵活内存配置，支持安卓 +Linux 双系统。其国产化率高达 90%，在控制成本的同时，依然实现了 2.5K 仪表与 4K 中控显示的硬件支持。

而在中高端市场，X100 平台则展示了更具前瞻性的单 SoC 舱驾一体方案，采用地平线 J6E 芯片，算力覆盖 100T+80TOPS，能够支持高速 NOA 及自动泊车功能，国产化率约 85%。

这一多元产品矩阵的背后，是润芯微成熟的系统工程能力与技术复用逻辑。依托 " 知芯 + 知微 + 知润 " 三大技术基座，企业实现底层硬件抽象层、AIOS 内核、端侧 AI 模型的统一共享，将车规级高稳定性、强实时性、高安全合规能力，平滑迁移至机器人、工业、两轮车等更多场景，真正达成 " 一次研发、全域复用 "。

技术复用不仅有效摊薄研发成本、缩短产品量产周期，更能持续反哺核心技术迭代，形成 " 研发—复用—优化—规模化 " 的正向循环。相较于聚焦单一赛道的供应商，润芯微以跨端、跨场景的技术整合能力，更贴合当前 " 车机协同、端云一体 " 的产业融合趋势。

量产筑基：百万装车量实证落地，开放生态协同共筑产业未来

在智能汽车行业，量产交付与稳定运行是检验技术成熟度的核心标准。润芯微在本次发布会上重点展示其全流程量产能力，以真实装车数据印证技术实力。

截至目前，润芯微智能座舱系统累计装车量已突破百万台，配套上汽、北汽、东风等知名车企车型，覆盖乘用车、商用车多平台，实现乘商双线稳定交付。

在此次北京车展上，润芯微发布了 C200、X100、新一代知微 · AIOS Lite、知润端侧多模态模型、RideBrain M4 智能仪表及 Rbox-S100 算力平台等多款核心软硬件产品，进一步完善了产品矩阵，为未来发展开拓了更多增量空间。

同时，润芯微依托浙江湖州、重庆永川两大智能制造工厂与覆盖 "10k-100T" 级算力的国产芯片量产平台，构建从研发测试、系统集成到车规验证、批量交付的完整能力闭环，为大规模量产落地提供坚实保障。

生态协同方面，润芯微坚持全芯片兼容、全开放合作路线，不设置技术壁垒，不绑定单一生态伙伴。车展期间，企业不仅与紫光展锐、摩尔线程等芯片原厂深化底层适配合作，更完成与 openvela 战略合作签约、深度机智项目签约等重要动作，以 openvela 生态适配、Gemini-S1 开发板认证落地等实际成果，参与开源生态建设，助力国产操作系统与芯片生态协同发展。

这一协同模式已在近期项目中得到验证。谈及与大通汽车、紫光展锐的合作时，紫光展锐执行副总裁、汽车事业部总经理黄宇宁表示，搭载展锐 A7870 芯片的润芯微 C200 智能座舱系统，已经随宽体轻客及皮卡新车型上市，真正实现了从芯片、座舱到整车的产业链贯通。

" 未来将继续深化战略协同，以更开放的姿态、更领先的技术，共同打造更具竞争力的智能座舱解决方案，赋能智能汽车产业。" 他如是说。

从芯片底层适配到系统方案整合，从车型项目落地到跨端生态拓展，润芯微以包容性连接上下游，降低国产芯片上车门槛，加速智能解决方案规模化落地。这种开放共赢的合作模式，既为自身业务增长打开空间，也持续推动国产智能供应链从单点突破走向体系成熟。

结语

2026 北京车展再次印证，智能汽车的竞争早已不再局限于单点技术比拼，而是转向全产业链系统能力、工程化落地效率与生态协同水平的综合较量。在行业追求快速迭代与概念创新的同时，润芯微以一场深度战略发布会，回归产业本质，聚焦量产、体验、协同三大核心。

从解决国产芯片上车难题的 " 芯车翻译官 "，到搭建全域智能基座的 " 产业连接器 "，润芯微始终立足产业实际，以全栈技术链接芯片与终端，以量产数据兑现技术承诺，以开放生态化解行业壁垒。这种深耕工程化能力、坚持务实落地、注重协同共赢的发展路径，正是当前国产智能汽车供应链亟需的稳定力量。

随着智能汽车与泛终端生态持续融合，以润芯微为代表的本土方案商，或将持续以中立连接者与基座搭建者的身份，推动国产智能供应链走向更成熟、更开放、更具全球竞争力的新阶段。