盖世汽车讯 正在访问韩国的高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺 · 阿蒙将于近期与三星电子、SK 海力士和 LG 电子的高管举行一系列会面。在高通推动扩展其数据中心人工智能业务的背景下，阿蒙预计将审视存储半导体供应链，并就物理 AI 领域的合作方式交换意见。

据相关行业 4 月 21 日消息，阿蒙很可能与三星电子晶圆代工业务总裁韩真晚等核心高管会面。据报道，双方正在讨论利用三星电子的 2 纳米工艺制造高通下一代应用处理器 " 骁龙 8 Elite 2" 的计划。

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阿蒙曾在今年 1 月的 "CES 2026" 上表示：" 我们已经与三星电子就基于 2 纳米工艺的晶圆代工制造展开了讨论，设计工作也已全部完成。" 高通与三星电子保持着超过 30 年的紧密合作关系。

据悉，阿蒙还与 SK 海力士高管讨论了存储芯片供需对策。高通作为智能手机 AP 市场的领军企业，不断扩展其业务版图——从车用半导体、物联网到端侧 AI，并于近期宣布进军数据中心市场。去年，高通发布了基于数据中心 AI 推理解决方案 "Qualcomm AI200" 和 "AI250" 的加速卡及机架系统。

行业认为，高通为了稳定采购存储芯片以备战数据中心业务的扩张，已着手直接确保供应。报道称，双方讨论了广泛的存储芯片供应选项，包括高带宽存储器，以及 SOCAMM 和低功耗双倍数据速率存储器等。

此外，阿蒙将于 4 月 21 日下午在首尔某未公开地点与 LG 电子首席执行官柳在哲举行闭门会议。预计高通将就作为未来增长引擎的物理 AI 领域，寻求与 LG 电子的技术合作。

在 CES 2026 上，高通发布了涵盖高性能机器人处理器 "Dragonwing IQ10" 以及车载 AI 和人形机器人在内的大规模机器人平台阵容，加大了对物理 AI 市场的进军力度。LG 电子则有望以高通为关键合作伙伴强化其半导体供应链，并推进专用芯片的研发。LG 电子同样将物理 AI 作为下一代核心业务加以推进，并努力扩大相关业务。

高通此前与 LG 电子的移动通信事业部有过合作关系。目前，双方正在将合作领域扩展至音频产品和车载零部件业务。