快科技 4 月 29 日消息，华硕近日为英特尔 Z890、B860 芯片组主板推送新版 BIOS，此次推出的 3002、3103 版本 UEFI 固件通过华硕增强内存配置文件（AEMP），提升了对混合 JEDEC DDR5 配置的支持。

该功能针对不带 Intel XMP 或 AMD EXPO 超频文件的标准 DDR5 内存模组。这类模组通常无散热片出售，基于 JEDEC 标准参数设计，但依靠华硕 AEMP II 和 AEMP III 算法，主板可结合处理器与内存硬件数据自动优化参数，突破出厂默认限制。

AEMP II 适配常规 DDR5 U-DIMM 内存，AEMP III 专门面向 CU-DIMM 内存。初代 AEMP 技术专供 AMD 平台，华硕并未解释为何本次内存优化功能仅下放给英特尔 800 系主板。

华硕表示，用户仍不能在同一系统中混用 U-DIMM 和 CU-DIMM 内存模组，用于 AEMP 的单秩内存和双秩内存模组也不能混用。

华硕在搭载英特尔酷睿 Ultra 7 265K 处理器的 ROG Maximus Z890 Extreme 主板上进行测试，使用了容量分别为 8GB、12GB、16GB 和 24GB，品牌分别为三星、SK 海力士和雷克沙的四款不同 JEDEC 内存模组进行调校。

经过 AEMP 自动调校后，该主板将混合配置的内存频率从 DDR5-4800 优化至 DDR5-5200，并将 CAS 延迟从约 CL48 降低到 CL36。

华硕表示，用户只需进入主板 BIOS 的 AI 智能超频菜单进行调校，全程约五分钟。而像 DIMM Fit、DIMM Fit Pro 这种搭载英特尔 XMP 配置文件的内存套件工具，需要多次重启反复测试，往往耗时数小时。

据华硕官方数据，该技术可将内存从 3200/4400 MT/s 升级到 5200/5600 MT/s。