作为早年间 "One Sony" 这一战略下索尼内部各部门互通有无的产物，Xperia 1 系列此前凭借着 Exmor T 双层晶体管像素堆栈式影像传感器、BionzX 处理器、DSEE HX 等顶尖技术，成为了顶级影像旗舰机型的标杆之一。继此前有传言曝光了该系列后续产品 Xperia 1 VIII 的相关信息后，近日有消息源公布了这款新机的又一批产品渲染图。

此次的相关爆料显示，Xperia 1 VIII 的这一产品渲染图是基于 CAD 数据建模，因此真实性极高。其机身的长宽高分别为 161.9mm、74.4mm、8.58mm，除了厚度略微有所增加，与上代机型 Xperia 1 VII 几乎没有太多改变。

但在外观方面，Xperia 1 VIII 则可能会迎来大幅调整。目前曝光的渲染图显示，其机身正面依旧沿用了上下边框对称的全面屏方案，并未沿用主流的开孔屏造型，其后摄 Deco 则从此前的竖排改为一体化方形岛式 Deco，与方正硬朗的机身呼应。此前有传言称，后摄模组的调整是为了容纳更大体积的 CMOS。

如果目前关于 Xperia 1   VIII 的爆料信息属实，也就意味着该系列机型在外观设计上将会迎来大幅调整，但大概率依旧将会延续一贯的影像旗舰定位。至于这款新机的具体产品详情，还有待后续索尼官方进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

【本文图片来自网络】