快科技 4 月 30 日消息，据报道，三星晶圆代工 4nm FinFET 制程（SF4X）良率已正式突破 80% 门槛，该工艺终于迈入成熟生产阶段。

三星自 2021 年开始大规模生产 4nm 工艺，初期良率仅约 35%，此后经历了长达六年的持续优化与良率爬坡，才终于撞线 80% 目标。

这是半导体制造领域公认的工艺成熟分水岭，此前一直被台积电牢牢占据。目前台积电 4nm 良率约在 85%-90% 区间。

良率跃升直接推动代工客户的密集涌入。由英伟达间接收购的 AI 芯片初创公司 Groq，已于今年 3 月将三星 4nm 晶圆订单从 9000 片追加至 15000 片。

除 Groq 外，三星 4nm 客户版图覆盖多家产业链玩家。据韩媒爆料，IBM、百度、以及一家加密货币公司均已采用三星 4nm 方案。

产业分析人士指出，4nm 良率突破 80% 意味着三星可稳定承接对可靠性要求严苛的 AI 加速器、汽车电子及 HBM 基底芯片订单。

不过另一条前沿战线上，三星 2nm GAA 工艺良率目前仍被卡在约 60% 的水平，远低于台积电同期据称超过 90% 的 2nm 良率数据。

台积电 2nm 已于 2025 年 Q4 启动量产，而三星 2nm 预计最早在 2026 年底才能实现初期量产，大规模商业化落地要等到 2027 年。