联发科正将战略重心加速向数据中心转移。这家台湾芯片巨头将 2026 年 AI ASIC 营收目标从 10 亿美元上调至 20 亿美元，同时手机业务持续承压，一季度整体营收同比小幅下滑。

据媒体引述联发科首席执行官 Rick Tsai 表示，公司 AI ASIC 业务正快速扩张，预计 2026 年相关营收将达 20 亿美元，较此前预期翻倍。与此同时，联发科一季度合并营收为 1491.51 亿新台币，环比下降 0.7%，同比下降 2.7%，净利润 243.76 亿新台币，同比下降 17.4%，主要拖累来自手机业务。

AI ASIC 业务的强劲前景为联发科提供了重要的增长支撑。Rick Tsai 表示，AI ASIC 整体可寻址市场规模到 2027 年有望达到 700 亿至 800 亿美元，联发科的目标是在未来数年内占据其中 10% 至 15% 的份额。

AI ASIC 业务快速扩张，谷歌 TPU 项目进展顺利

据科技新报报道，联发科为某大型美国超大规模云厂商开发的首个 AI 加速器 ASIC 项目进展顺利，预计将于 2026 年第四季度贡献约 20 亿美元营收，并有望在 2027 年进一步扩大至数十亿美元规模。

在客户合作层面，联发科的第二个 AI 加速器项目正与客户密切协作推进，目标是在 2027 年底前实现量产，此外还有多个数据中心 ASIC 机会处于最终谈判阶段。

据工商时报引述分析师观点，联发科有望在谷歌 TPU v8t 大规模训练芯片中获得更高的出货份额，并向 v9 世代拓展。谷歌可能在 TPU v10 中延续联发科与博通的双供应商策略，这将进一步巩固联发科在高端 AI 芯片代工领域的地位。

此外，联发科还被视为 OpenAI 边缘 AI 项目的潜在竞标方。报道指出，无论最终出货量如何，该合作在战略层面均具有重要意义，有望为联发科打开更广泛的 ASIC 合作机会。

手机业务持续承压，全年出货量预计下滑 15%

手机业务仍是联发科当前最主要的业绩拖累因素。一季度，联发科移动业务营收环比下降 17%，同比下降 15%，占总营收比例降至 49%。

Rick Tsai 表示，数据中心业务资源投入的持续加大推高了手机芯片的成本，促使公司提高售价并向高端产品线转移，这在一定程度上抑制了整体需求。联发科目前预计，今年全球智能手机出货量将同比下降约 15%。

展望二季度，科技新报报道称，客户预计将维持审慎的库存管理策略，移动业务营收可能进一步环比下滑。

不过，联发科首款采用 2 纳米制程的旗舰智能手机 SoC 预计将于三季度末推出，该芯片具备增强的 AI 与计算能力，公司将其视为下半年业务复苏的潜在催化剂。

一季度财务数据：营业利润同比大幅下滑

联发科一季度整体财务表现承压。营业利润为 228.91 亿新台币，环比增加 4.8%，但同比下降 23.8%；净利润 243.76 亿新台币，环比增加 5.6%，同比下降 17.4%。每股收益为 15.17 新台币，高于上一季度的 14.39 新台币，但低于去年同期的 18.43 新台币。

从环比角度看，盈利指标出现边际改善，但同比层面的压力仍较为明显，反映出手机市场需求疲软对公司整体盈利能力的持续影响。AI ASIC 业务能否在下半年形成足够规模的营收贡献，将是市场关注的核心变量。