快科技 5 月 2 日消息，Intel 最近股价连续大涨，昨晚一度又涨超 6%，市值重新回到 5000 亿美元大关，一年时间暴涨 4 倍多。

Intel 这波大涨除了 x86 CPU 业务的 AI 价值被华尔街重估之外，还跟 Intel 的芯片技术稳步提升有关，前几天的财报会议上 Intel 表示 18A 工艺良率提升超预期，提前到今年底达标，而开发中的 14A 工艺更是出乎意料的好。

但是能给 Intel 带来客户的可能是他们的芯片封装技术 EMIB，这也是 Intel 研发多年的独家 2.5D 封装技术，已有 EMIB-T 及 EMIB-M 两种产品。

其中后者导入了 MIM 电容设计的硅桥电路，可以降低杂讯，提升电力传输信号与完整性，成本虽然高了一点，但更好的稳定性及更低的漏电特性会吸引高端客户。

手握 EMIB 封装技术，Intel 完全有能力从台积电手中抢下不少 CoWoS 封装订单，后者不仅产能满载，而且代工价格很高，一定程度上比先进工艺代工更卡脖子。

来自华尔街分析师 Jeff Pu 的报告称，Intel 的 EMIB 封装技术良率已经超过 90%，专案进展顺利，有望对 Intel 的代工业务形成重要支撑。

潜在的客户中，谷歌的下一代 TPU 及 NVIDIA 下一代 GPU Feynman 都有计划导入 Intel 的 EMIB 封装，Meta 也会是重要客户之一，不过后者的合作要到 2028 年的 CPU 才能实现。