快科技 5 月 5 日消息，知名苹果爆料人 Mark Gurman 透露，苹果和英特尔进行了一系列谈判，计划让英特尔为其代工生产芯片。与此同时，多位苹果高管还参观了三星位于美国得克萨斯州的晶圆厂，评估其生产可行性。

此前爆料的消息显示，苹果可能会选择英特尔的 18A-P 工艺，用于生产 M 系列以及 A 系列芯片。这些芯片计划在 2027 年出货，将被应用到 Mac 设备以及 iPhone 标准版机型上。

报道称苹果和英特尔已签署保密协议，并获取了先进工艺的 PDK 样本。英特尔 18A-P 是其首个支持 3D 混合键合技术的节点，该技术允许通过硅通孔堆叠多个小芯片，提升性能表现。

种种迹象表明，苹果现在已不再满足于单一的芯片代工合作。为了确保供应链的绝对安全，苹果正在积极寻找台积电之外的替代方案，试图在先进制程领域引入更多竞争者。

值得一提的是，当前 Mac Studio 和 Mac mini 的供应出现紧张局面，发货最长需等待数月。苹果指出，Mac 供应限制并非源于内存资源短缺，而是由于台积电先进工艺节点的产能有限所致。

虽然台积电试图改造闲置生产线来扩大 3nm 产能，但每月新增的晶圆产能仍不足以满足客户需求。苹果迫切需要额外的 3nm 产能来维持产品线运转，这加速了其寻找新合作伙伴的步伐。

正因如此，苹果正在认真评估使用三星和英特尔晶圆厂的可能性。如果三星和英特尔能成功接入果链，那么台积电一家独大的局面将会终结，全球芯片代工市场将迎来新的权力平衡。