5 月 6 日，A 股芯片板块强势拉升，龙头股佰维存储收盘大涨 17.37%，股价创下历史新高。此前，公司发布 2026 年第一季度报告：营收 68.14 亿元，同比暴增 341.53%；归母净利润 28.99 亿元，成功扭亏为盈。而其中最亮眼的数据，莫过于其 AI 端侧存储产品收入约 11.75 亿元，同比狂飙 496.45%。

在消息催化和外围市场利好下，截至 5 月 6 日收盘，科创芯片 ETF（588290）上涨 5.79%。前十大重仓股占比 60.67%，其中寒武纪上涨 7.36%、海光信息上涨 16.26%、中芯国际上涨 3.68%、佰维存储上涨 17.37%。截止上个交易日数据，该基金 20 日累计涨幅 33.64%，动能强劲。科创芯片 ETF（588290）管理费仅为 0.15%，托管费 0.05%，是全市场跟踪同一指数中费率最低的产品。对于长期投资者而言，低费率意味着更多的收益留存，成本优势显著。

佰维存储的逆袭

仅仅一年前，全球存储行业还深陷于供过于求、价格下行的寒冬。而如今，佰维存储实现但季度净利润近 29 亿元，成功实现反转。

公司解释，业绩大幅增长主要受益于 AI 算力爆发，存储行业进入高景气周期，市场需求旺盛推动产品价格持续上涨。

值得注意的是，在 68.14 亿元的总营收中，AI 端侧存储贡献了 11.75 亿元，占比约 17.2%。尽管占比并非最高，但其近 5 倍的同比增速，远超其他业务，成为驱动公司增长最强劲的引擎。

" 公司在智能穿戴等 AI 新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，随着 AI 眼镜的放量，公司与 Meta 等重点客户的合作不断深入，推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。" 佰维存储在报告中写道。

什么是 "AI 端侧存储 "？

端侧 AI，指的是将人工智能的计算和推理能力，从云端数据中心下沉到手机、智能穿戴、汽车等终端设备上运行的技术范式。

过去几年，AI 算力投资主要集中在云端数据中心，催生了对 HBM（高带宽内存）等高端存储的巨量需求。

然而，随着大模型进入规模化应用，AI 工作负载正加速向手机、AR/VR 眼镜、智能手表、AI PC、具身智能机器人等海量终端设备渗透。这一趋势被称为 " 端侧 AI" 或 " 边缘 AI"。

与云端存储追求极致带宽和容量不同，端侧存储面临的是空间、功耗和成本的 " 三重极限挑战 "。设备要求存储芯片必须更小、更省电、响应更快、更可靠。这恰恰是佰维存储深耕多年的领域。公司代表性产品 ePOP（嵌入式封装芯片）凭借低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，已被 Meta、Google、阿里、小米、小天才等国内外知名企业广泛应用于其 AI/AR 眼镜、智能手表等设备。据弗若斯特沙利文认证，佰维是全球最大且首家量产 ePOP 存储的提供商。

市场研究机构预测，全球端侧 AI 市场规模预计将从 2025 年的 3219 亿元猛增至 2029 年的 1.2 万亿元，年复合增长率高达 39.6%。这片正在急速扩张的 " 新蓝海 "，为提前卡位的佰维存储提供了广阔的舞台。

AI 端侧存储的崛起，正重塑全球芯片产业格局

对于上游芯片产业而言，过去芯片产业的核心驱动力是 CPU、GPU 等通用处理器性能的摩尔定律式提升。而端侧 AI 的普及，催生了海量、碎片化、低功耗的应用场景，这使得能够与主控芯片深度协同、针对特定场景优化的专用存储、传感、电源管理等芯片变得至关重要。这意味着，芯片设计的范式，正从追求单一指标的极致，转向对 " 性能、功耗、面积、成本、可靠性 " 的系统性平衡。

同时，AI 端侧存储的爆发，也有望加速芯片产业链的垂直整合与生态竞争。端侧设备对芯片尺寸和功耗的严苛要求，使得先进封装（如 SiP、Chiplet）从 " 可选项 " 变为 " 必选项 "。拥有从设计到封测一体化能力的厂商，在响应客户定制化需求、缩短开发周期上具备显著优势。

当智能从云端洒向万物，芯片作为智能的物理载体，其形态、功能与产业逻辑，都正在被重新定义，而芯片行业也有望迎来新的增长机会。（声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）

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