快科技 5 月 7 日消息，日前映泰（BIOSTAR）预告，将在 2026 年台北国际电脑展上展示下一代 AMD 主板。

随后 MEGAsizeGPU 透露，即将发布的 X970E 主板 " 可能继续沿用 PROM21 芯片组 "，与现款 X670E、X870E 等 AM5 主板使用相同的芯片家族。

这意味着 900 系主板的核心升级并不在芯片组本身，而在于 BIOS、主板布线和内存支持方案的全面更新

MEGAsizeGPU 表示，新主板将提供完整的 CUDIMM 和 CAMM 支持，而非当前通过 AGESA 更新实现的有限兼容。

目前，锐龙 7000、8000G 和 9000 系列处理器使用 CUDIMM 时只能运行在旁路模式，无法发挥 CUDIMM 应有的高速优势，原因是这些 CPU 的内存控制器不提供原生 CUDIMM 支持。

虽然近期的 EXPO 1.2 和 AGESA 更新让 CUDIMM 模块得以在现有主板上工作，但速度远未达到设计目标，完整 CUDIMM 支持预计将随基于 Zen 6 的下一代处理器一同到来。

目前尚不确定的是，900 系主板能否让现有 AM5 CPU 解锁完整 CUDIMM 功能，从现有信息来看，CPU 内存控制器是主要瓶颈，即使换用新主板，老锐龙可能仍被限制在旁路模式。

值得一提的是，几乎所有的 AM5 主板都是基于 PROM21 芯片组，X670/X670E/X870E 使用两个 Promontory 21 芯片，B650/B650E/B850/X870 使用一个 Promontory 21，只有 B840 基于 Promontory 19。