在第十九届北京国际汽车展览会上，联合电子集中展示了其面向未来的智能网联技术解决方案，涵盖 " 三层 " 电子电气架构、区域融合、高低压融合、电控悬架系统及网联数据服务等核心能力。 该公司提出以算、控、驱为核心的三层电子电气架构模型，采用模块化解构与 " 乐高 " 式开发模式，结合数字化工具平台，可根据客户需求快速组合适配，支持纯电、混动、增程等多种动力形式及两驱、四驱配置。 在高低压融合方面，联合电子推出两款新产品：超级动力域控制器（SuperPDCU），集成发动机、发电机和驱动电机控制功能，实现 " 一块板、一颗芯 " 的高度整合；多合一电驱动总成控制模块（XCM），融合整车控制、电机控制、热管理、充电管理等十项以上功能，结构紧凑，有助于降低系统成本。 智能化悬架系统方面，联合电子具备从半主动到全主动悬架的全栈开发能力，提供涵盖控制器、空簧供气模块、传感器、电磁阀等在内的完整产品线，并可适配分布式或集成式电子电气架构。系统支持车身高度与姿态精准调节，具备预瞄功能，提升不同路况下的驾乘舒适性与通过性。 区域融合领域，联合电子推出车载计算平台（VCP）和区域控制器（ZECU）。VCP 集成多核异构 SoC，兼具通信与高算力功能；ZECU 负责区域集成、配电与通信，已应用于 24 个平台项目。同时，其数字钥匙方案覆盖车端、手机端与云端，基于 BLE6.0 的新一代产品已具备量产能力。 软件层面，联合电子发布 USP 软件开发平台，支持服务化架构（SOA），提供超过 2100 个服务接口及 AI 增强型开发工具，可缩短整车厂软件开发周期 30% 至 50%，目前已落地 25 万套控制器。 此外，联合电子推出 "U 行 · 天下 " 网联数据服务品牌，基于车云协同架构，利用边缘处理与云端 AI 算法，提供健康管理与能效优化服务，面向 C 端与 B 端用户输出个性化解决方案。